Electronic speckle pattern interferometry per valutazione non distruttiva di danni su materiali compositi

Si utilizza l’Electronic Speckle Pattern Interferometry per effettuare rivelazione di micro eformazioni, micro fratture mediante tecniche non distruttive e che non necessita di contatto, mediante l’illuminazione della superficie da analizzare. L’accuratezza della misura è legata alla lunghezza d’onda del laser utilizzato per l’analisi e il valore di deformazione viene misurato per multipli di questa. Mediante questa tecnica è possibile identificare difetti nascosti, fratture e valutare l’effettiva area di delaminazione dovuta per esempio ad un danno da impatto appena visivbile. Nell’esperimento la tecnica ESPI viene utilizzata per rivelare l’area delaminata in materiali compositi avanzati.